【CNMO科技动静】7月3日，据韩媒报导，三星电子、SK海力士规划年夜幅提早平泽工场与龙仁半导体财产集群的竣工时间。外界由此猜测，各泰半导体装备厂商的定单范围也将于短时间内快速扩张。

据CNMO科技相识，三星电子与SK海力士近期与当局告竣和谈，调解装备投资时间表：一边推进西南区域全新半导体集群设置装备摆设，一边将当前于建的京畿道平泽、龙仁工场提早竣工。当局要求两家企业年夜幅缩短京畿道扩产项目周期，力争5年内将高端DRAM产能晋升至现有两倍。

SK海力士原规划2045年落成的龙仁半导体集群工期直接提早12年，规划2033年前完成第四座晶圆厂设置装备摆设。后续分阶段投产配套出产装备，龙仁集群总体总投资额将达600万亿韩元。

三星电子一样规划提早落地平泽半导体产线。此前行业预估，本年下半年平泽5厂（P5）一期主体工程开工，来岁下半年正式投产；平泽6厂（P5 Fab2）才刚启动基础施工。

但三星电子调解设置装备摆设方案，再也不分批次前后建筑P5与P5 Fab2，改成同步施工压缩工期。同时，原定在2047年竣工的龙仁国度财产园区，设置装备摆设周期缩短7年，规划2040年前全数落成。

这次提早落地的投资重点聚焦高带宽内存（HBM）所需高端DRAM产线搭建，是以相干装备企业将率先迎来定单增加。三星电子规划于P5与P5 Fab2全数打造适配HBM四、HBM4E的1c制程DRAM专属产线，同时可切换至来岁年底量产的10纳米级第七代（1d）DRAM工艺，1d DRAM将用在第九代HBM5E芯片制造。

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